Recientemente AMD anuncia el lanzamiento de dos nuevas plataformas para sistemas embebidos: la plataforma compacta ASB2 y la plataforma de alto rendimiento AM3, que ofrece una variedad de combinaciones de potencia y rendimiento con una mejora de hasta 74% que las anteriores generaciones. La nueva generación de plataformas embebidas de AMD están formadas por chipset y soluciones graficas con procesadores de alto rendimiento y de consumo tan bajo como 8W TDP.

Segun Buddy Broeker, (director de la División de soluciones Embebidas AMD) los obstáculos para adoptar x86 en el mercado ha sido tradicionalmente una combinación de potencia, precio y el impacto de silicio. Sin embargo las soluciones embebidas que AMD está ofreciendo ha ido reduciendo esas barreras y añadiendo un rendimiento y prestaciones que no eran disponibles para los diseñadores en el pasado.

Prestaciones de las nuevas plataformas:

• Memoria más rápida con soporte para 2 canales DDR3.
  

• ECC para aplicaciones de alta fiabilidad como los sistemas de almacenamiento SMB/SOHO.
  

• Múltiples opciones de CPU que ofrecen una amplia elección de rendimiento y consumo o Potencia en 8, 12, 15, 25, 45, y 65 vatios TDP o De uno, dos y cuatro núcleos o Hasta 2.8 GHz.
  

• I/O mejorada para aplicaciones de alto rendimiento en tiempo real con la tecnología HyperTransport 3.0 disponible.

• Chipset AMD 785E con soporte para PCI Express 2.0.
  

• Nueva gráfica ATI Radeon HD 4200 con DirectX 0.1, soporte para pantalla con resolución 1080p, HDMI, y capacidades de ahorro energético con opciones para soportar múltiples pantallas.
  

• El BGA sin tapa ofrece un menor coste de fabricación, alta fiabilidad, baja altura-z para formatos pequeños y diseños sin ventilador.
  

• Socket AM3, compatible con socket AM2 cuando se usa memoria DDR2 para un diseño mejorado de flexibilidad y escalabilidad.