AMD son las siglas de la fabricante norteamericana Advanced Micro Devices, quién en clara competencia con Intel Corp ha lanzado los nuevos microprocesadores Phenom X3. Fue un proyecto propuesto en el año 2007, y trataba de la creación de un chip que tuviera tres núcleos en uno, en lugar de los dos o cuatro cerebros en diferentes piezas.

Pese a las terrible pérdidas que sufrieron ese mismo año, pudieron alcanzar sus objetivos y ahora ofrecen a sus usuarios un mejor rendimiento de los microprocesadores en un 30%, abarcando de esta manera en el mercado de las portátiles.

Nvidia incursiona en el mundo móvil con su nuevo chip diseñado para dispositivos móviles, la compañía ha presentado su nuevo producto en el 3GSM de Barcelona y manifiesta que permitirá “una nueva generación de teléfonos inteligentes”.

Con este lanzamiento, la renombrada compañía ingresa al mercado móvil de manera espectacular, y no es para menos, su nuevo chip ofrece prestaciones realmente impresionantes, siendo capaz de codificar y reproducir video a una resolución total de 1024x768 pixeles.

El chip de Nvidia presenta un dispositivo SOC (System on Chip) que incorpora un procesador AMR11 a 750 MHz con 256 Kbytes de memoria caché, y además un chip GeForce para el apartado gráfico.

El dispositivo sólo es compatible con Windows Mobile –imagino que sólo por ahora- y su producción se prevé que será a partir de junio de este año.

En un anuncio realizado el día de hoy, IBM llamo “breakthrough” (progreso), al diseño de un chip, explica que mediante el uso de comunicación óptica podría reducirse de forma dramática el tamaño de las computadoras. Esto quiere decir que un solo chip tendría la capacidad de procesar todo lo que hace una computadora.

De acuerdo a IBM usar luz en vez de cables eléctricos aceleraría 100 veces la transmisión de información entre los núcleos. Se explicó que la nueva tecnología conocida como Mach - Zehnder modulador electro - óptico de silicio convertía señales eléctricas en haces de luz. El modulador es 100 a 1,000 veces más pequeño que los otros moduladores similares, permitiendo que a muchos de los dispositivos trabajen dentro de un chip y reemplacen el cableado eléctrico.

Aunque esta tecnología no estará lista hasta el 2020, ya no falta mucho verdad.

IBM y el Instituto de tecnología de Georgia, anunciaron este 20 de Junio, que sus investigaciones han demostrado el primer chip basado en silicio que puede trabajar a velocidades por encima de los 500 Ghz, pero a temperaturas extremas, a través de congelamiento criogénico, 451º bajo 0 en la escala de Fahrenheit (4.5 Kelvin). Obviamente estas temperaturas solo se obtienen en el espacio exterior, pero artificialmente se puede obtener utilizando materiales como Helio líquido.

Comparándolos con las velocidades de los chips actuales, este chip será 250 veces más veloz. Las simulaciones de computadora indican que la tecnología silicio-germanio (SiGe) utilizada en este chip, expuesta a temperaturas extremadamente frías permitirá incluso trabajar a velocidad mayores, aproximadamente cerca a 1 TeraHerz.

Actualmente esta tecnología de SiGe podría ser utilizada en sistemas de defensa, en vehículos de exploración del espacio y detección remota.