IBM

En un anuncio realizado el día de hoy, IBM llamo “breakthrough” (progreso), al diseño de un chip, explica que mediante el uso de comunicación óptica podría reducirse de forma dramática el tamaño de las computadoras. Esto quiere decir que un solo chip tendría la capacidad de procesar todo lo que hace una computadora.

De acuerdo a IBM usar luz en vez de cables eléctricos aceleraría 100 veces la transmisión de información entre los núcleos. Se explicó que la nueva tecnología conocida como Mach - Zehnder modulador electro - óptico de silicio convertía señales eléctricas en haces de luz. El modulador es 100 a 1,000 veces más pequeño que los otros moduladores similares, permitiendo que a muchos de los dispositivos trabajen dentro de un chip y reemplacen el cableado eléctrico.

Aunque esta tecnología no estará lista hasta el 2020, ya no falta mucho verdad.

IBM y el Instituto de tecnología de Georgia, anunciaron este 20 de Junio, que sus investigaciones han demostrado el primer chip basado en silicio que puede trabajar a velocidades por encima de los 500 Ghz, pero a temperaturas extremas, a través de congelamiento criogénico, 451º bajo 0 en la escala de Fahrenheit (4.5 Kelvin). Obviamente estas temperaturas solo se obtienen en el espacio exterior, pero artificialmente se puede obtener utilizando materiales como Helio líquido.

Comparándolos con las velocidades de los chips actuales, este chip será 250 veces más veloz. Las simulaciones de computadora indican que la tecnología silicio-germanio (SiGe) utilizada en este chip, expuesta a temperaturas extremadamente frías permitirá incluso trabajar a velocidad mayores, aproximadamente cerca a 1 TeraHerz.

Actualmente esta tecnología de SiGe podría ser utilizada en sistemas de defensa, en vehículos de exploración del espacio y detección remota.