Los científicos de IBM en Zurich Research Lab y el Instituto Fraunhofer en Berlín, están trabajando en un nuevo microchip que sería capaz de auto enfriarse gracias a la nueva tecnología que están utilizando: “micro-tuberías de agua”…
Este nuevo circuito se está desarrollando en 3 dimensiones, para tener una mejor visualización y poder acortar las distancias entre dispositivos, logrando así mayores velocidades, el único problema es que disipa mucho calor, por lo que están desarrollando un sistema de refrigeración formado por micro tubos de agua herméticamente selladas, que son más delgados que un cabello humano (50 micras) intercalado entre cada chip…
La compañía Rambus dice que ha firmado por separado acuerdos con IBM y Spansion a conceder licencias de su tecnología. Probablemente el más interesante contrato se firmó con IBM, que acordó el martes la licencia a SerDes (Serial / Deserializer) diseñadora de celulares avanzados, de redes, servidores y aplicaciones ASIC general. De acuerdo con Rambus, esto proporcionará a IBM tecnología a tiempo para su 45 nm SOI de fabricación.
El multi-protocolo Rambus SerDes es una célula única de apalancamiento IP, con una arquitectura escalable que ofrece velocidades de transmisión de datos de 1,25 Gbps a 6,4 Gbps.
Una alianza de chips encabezada por el de IBM espera semiconductores para lograr un impulso en el rendimiento y una reducción en el consumo de energía con la llegada de la generación de los 32 nm de chips.
El secreto? High K-Metal Gate, un transistor tecnología que reemplaza al polysilicon gate con un gate de metal y un gate de dióxido de silicio-dieléctrico con un high-k dielectric.
IBM y Linden Lab, el creador de Second Life, están colocando un juego en el terreno empresarial para mundos virtuales. Las dos empresas han iniciado un proyecto conjunto para desarrollar detrás de Second Life una tecnología firewall para empresas.
El objetivo, dicen, es ofrecer a las empresas entornos virtuales 3-D "seguros, flexibles y personalizables" que estén diseñados y controlados por las corporaciones. El esfuerzo inicial es un proyecto de demostración, corriendo tecnología Second Life en servidores de IBM, el gigante azul detrás de un firewall.
IBM dice que ha desarrollado un conmutador de banda ancha óptico de silicona, un componente clave para la creación de chips ópticos interconectados. La compañía cree que los interruptores nanofotónicos prepararan el camino para que las CPU se comuniquen entre sí más rápido, utilizando mucha menos energía.
En un anuncio realizado el día de hoy, IBM llamo “breakthrough” (progreso), al diseño de un chip, explica que mediante el uso de comunicación óptica podría reducirse de forma dramática el tamaño de las computadoras. Esto quiere decir que un solo chip tendría la capacidad de procesar todo lo que hace una computadora.
De acuerdo a IBM usar luz en vez de cables eléctricos aceleraría 100 veces la transmisión de información entre los núcleos. Se explicó que la nueva tecnología conocida como Mach - Zehnder modulador electro - óptico de silicio convertía señales eléctricas en haces de luz. El modulador es 100 a 1,000 veces más pequeño que los otros moduladores similares, permitiendo que a muchos de los dispositivos trabajen dentro de un chip y reemplacen el cableado eléctrico.
Aunque esta tecnología no estará lista hasta el 2020, ya no falta mucho verdad.
IBM y el Instituto de tecnología de Georgia, anunciaron este 20 de Junio, que sus investigaciones han demostrado el primer chip basado en silicio que puede trabajar a velocidades por encima de los 500 Ghz, pero a temperaturas extremas, a través de congelamiento criogénico, 451º bajo 0 en la escala de Fahrenheit (4.5 Kelvin). Obviamente estas temperaturas solo se obtienen en el espacio exterior, pero artificialmente se puede obtener utilizando materiales como Helio líquido.
Comparándolos con las velocidades de los chips actuales, este chip será 250 veces más veloz. Las simulaciones de computadora indican que la tecnología silicio-germanio (SiGe) utilizada en este chip, expuesta a temperaturas extremadamente frías permitirá incluso trabajar a velocidad mayores, aproximadamente cerca a 1 TeraHerz.
Actualmente esta tecnología de SiGe podría ser utilizada en sistemas de defensa, en vehículos de exploración del espacio y detección remota.
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