En el mes de abril se espera la llegada de Ivy Bridge aunque no esta oficialmente confirmado por Intel. Tarde o temprano llegara al mercado. El ingreso de esta placa es muy trascendente y conllevara de hecho la producción de nuevas placas base.

Ya se tenia conocimiento desde hace mucho que los procesadores ‘Ivy Bridge’ tendrán compatibilidad con LGA 1155 que se encuentra en el mercado luego del lanzamiento de los Sandy Bridge. No existe ningún cambio en cuanto a las nuevas CPU que seguirán utilizando las placas bases anteriores, estos recientes modelos presentan como novedad el uso del chipset Intel Z77, que viene a ser una mejora sobre el ya existente Z68 y es que ambos cuentan con una gran cantidad de características muy similares.

Lo novedoso de esta nueva placa es la compatibilidad nativa con USB 3.0 y la llegada de PCI Express 3.0. El modelo Z77 viene acompañado por otros dos modelos: el Z75 y el ZH77 aquí una tabla detallada de las características:

Se tiene conocimiento por algunas fuentes que estas nuevas placas para Ivy Bridge ya se encuentran en plena producción en gran cantidad, por esta razón ingresaran dentro de un par de mese al mercado, se tiene conocimiento que estarán a disposición de los usuarios el 8 de abril. Existirán variedad de modelos a diversos precios.

De acuerdo con lo publicado por el diario ‘Korea Times’, la pasada colaboración entre las gigantes marcas LG e Intel en la edición 2011 del CES (Consumer Electronics Show) donde presentaron un smartphone equipado con Android sobre un chipset Moorestown; será repetida en el certamen 2012 del mismo evento, que se realizará entre los días 10 y 13 de enero.

Esta vez se espera que ambas prominentes firmas establezcan su alianza en torno a un nuevo dispositivo de LG, que llevaría en su interior un procesador de alto rendimiento, que podría ser de la nueva generación de chips Medfield según los rumores. Este procesador, comparado con otros de la competencia como el Qualcomm Snapdragon MSM8260 o el NVIDIA Tegra 2, ha demostrado superioridad.

La pregunta que surge inevitablemente es si este dispositivo llegaría a comercializarse, pues su antepasado quedó sepultado en el proceso, a pesar de los esfuerzos por parte de Intel de sumarse con éxito al creciente mercado de las plataformas móviles.

Si en caso no se suscitara inconveniente alguno, a principios del 2012 Intel nos podría presentar su nueva generación de chips denominada Ivy Bridge y para el 2013, nos traería su nueva arquitectura Haswell de la que dicen sería la evolución de la que está en camino, la Ivy Bridge.

Fuera de las novedades a las que ya nos tiene acostumbrados, las clásicas como la optimización de recursos, mejora de rendimiento y otros, también nos trae la posibilidad del uso de múltiples GPU integradas en la CPU, se oye por ahí que se tendrá dos o tres GPU por cada chip, no sabemos si así será, pues como todo es una filtración, por lo que hasta el momento no se ha confirmado nada.

La GPU que está integrada en la CPU incluye la arquitectura actual denominada “arquitectura Sandy Bridge”, por lo que con ella se tiene una GPU básica se trata de la Intel HD 2000 y 3000, gracias a su efectividad se puede efectuar una gran mayoría de tareas, pero si en caso necesitamos de mucha más potencia, tenemos la posibilidad de recurrir a una GPU dedicada nos referimos a la AND o NVidia, pero creemos que con la potencia de la anterior, no sería necesario, a no ser si se trata de juegos o mayormente para aplicaciones profesionales.

Para el caso de la paralización de procesos gráficos, es importante el uso de múltiples GPU integradas, por ejemplo utilizar un núcleo gráfico para el entorno en un videojuego y usar el otro para la representación de un personaje, o puede ser un núcleo para el apartado gráfico y otro para la parte física.

Lo que sabemos es que con múltiples GPU tendremos el mismo problema, la paralelización, que también se da cuando usamos múltiples núcleos centrales, por lo que sería interesante disponer de algoritmos que sean paralelizables y que nos permitan aprovechar al máximo los núcleos con los que el sistema cuenta.

Como dijimos líneas arriba, Intel no ha hecho ninguna confirmación oficial hasta el momento, pero creemos que el paso a seguir será ese, teniendo la GPU dentro de la CPU, la cosa sería ampliarla y sacarle el mayor provecho, lo que hasta el momento tampoco sabemos es cómo funcionará.

Son muchas las voces que se oyen con esta frase, que ya estamos ante el fin de la era de las PCs, con esto ya dan por sentado que es así. Una de las voces que se ha oído es la del especialista y antiguo ejecutivo de Apple Jean-Louis Gasse, quien dice:

“Ahora que el mercado del PC está en su crepúsculo, con los dispositivos móviles proliferando y robándoles crecimiento, seguramente Intel tendrá que sumarse a la carrera”.

Pues esta es una manera de decirle a la compañía que cada vez que saca un nuevo procesador para dispositivos móviles, su rival ARM ya le ha ganado la partida.

Y es que es hora de que se den cuenta si es que todavía no ha sucedido, que la mayoría de sus procesadores Atom son los que van a parar a tablets y netbooks con Windows, con quien mantienen una larga colaboración, en vez de a teléfonos móviles.

De acuerdo a ojos de Gasse, el Imperio está sucediendo al del PC: Luego de todo esto, ¿creen ustedes que aún le queda vida al legendario ordenador personal tal y como lo conocemos?, pues hemos podido observar también que muchos de los programas que ahora salen son muy pesados para los ordenadores. Qué me dicen, quisiera sus respuestas.

El primer fabricante mundial de chips, Intel, decidió cambiar la arquitectura de los procesadores, indicó que las primeras unidades se fabricarán a finales del 2011 por lo que el director técnico de la empresa para España y Portugal Antonino Albarrán asegura que es una revolución, estas son sus palabras "es hacer realidad lo que solo se podía en teoría. Antes era el dibujo, el modelo de futuro, ahora lo hemos construido".

A la izquierda está el procesador con tecnología de 32nm. A la derecha, el nuevo de 22nm

Todo este proyecto consiste en cambiar la disposición y distribución de los transistores dentro de los chips. Los que están con la arquitectura de siempre se ordenaban linealmente. En los chips denominados 'Ivy Bridge' de 22 nanómetros la disposición es tridimensional de esa forma se aprovecha mejor el espacio, por medio de un enlace que en este caso es un puente, de ahí el nombre "bridge", que permite aumentar el número de transistores y con esto se mejorar la refrigeración.

En un procesador, el transistor es la parte última, se podría comparar con un interruptor que deja pasar o no la corriente. Pues tiene la misma disposición, si está en posición 1, la corriente pasa. Si está en posición 0, no lo hará.

Estamos consientes que esta innovación repercutirá en todas las gamas de producto, desde los ordenadores de sobremesa, incluido los portátiles y servidores. Albarrán explicó que los nuevos procesadores serán un 37% más potentes comparados con los actuales de 32 nanómetros y "serán menos ruidosos, más ecológicos y potentes". Me atrevo a decir que el usuario final podrá notar dos cambios esenciales. Más velocidad con el mismo consumo energético o la misma velocidad con la mitad de consumo. Y Kaizad Mistry, quien es director del programa de 22 nanómetros de Intel, insiste en que esta tecnología alargará la vida de las baterías de los portátiles.

Con este cambio en la arquitectura del núcleo del ordenador se permite a Intel mantener en vigencia la ley de Moore. Esta teoría que fue promulgada hace más de 40 años, mantiene e indica que la densidad de los transistores de un chip se dobla cada dos años, por lo que se reduce el coste al tiempo que se multiplican las prestaciones.

Con dicha ley podemos indicar que la carrera por hacer cada vez más pequeños los procesadores comenzó hace cuarenta años, en cuanto se desarrolló la microelectrónica. Desde entonces los procesadores no han parado de multiplicar su velocidad. Primero en kilohertzios a gigaherzios, mil millones de ciclos de transistor por segundo.

La nueva versión en usb, el USB 3.0 ya se está haciendo fuerte en el mercado, y se ha notado que es de lo que carece la actual plataforma Intel Core 2nd Gen por lo que los clientes han empezado a hacer llegar sus quejas.

La recomendación que los fabricantes de Intel nos hacen es que para poder tener los chipsets Intel con USB 3.0 está cerca, de esa forma parece confirmarse algo que se veía venir: Ivy Bridge tendrá USB 3.0 nativo, se refiere a que no necesitará de controladores adicionales.

Tuvimos la oportunidad de hablar sobre este tema en la presentación de Sandy Bridge en España, a la vez que pudimos preguntar precisamente el por qué USB 2.0 no había sido una de las novedades. Nos respondieron de forma muy clara, indicándonos que por ese momento pensaban que la tercera versión estaba algo verde y aún necesitaría un cierto tiempo para ser integrada en sus chips.

Intel tiene previsto que la presentación de Ivy Bridge será de cara para finales de 2011 y será una interesante renovación. Por una parte tendremos USB 3.0 integrado, la posible llegada de los 22 nanómetros al fabricante y por los rumores que se oyen quién sabe si PCI-Express 3.0 también, tal y como indican algunos.

Otro importante tema del que es preciso hablar, es sobre Thunderbolt, la tecnología propietaria de Intel que podemos categorizar como el USB profesional, gracias a que permite tasas de transferencia mucho más grandes y los productos que están por llegar al mercado están orientados precisamente al trabajo.

Por todo esto, Ivy Bridge está creando muchas expectativas que esperamos que puedan ser cumplidas. Tengan paciencia que aún quedan unos cuantos meses para conocer las características finales, con lo que la espera quizá pueda hacerse algo larga.

Todos los años se realiza la feria CeBIT y para cada uno de estos tiene algún componente especial que mostrar en cuanto a ordenadores, para este año 2011 no podía faltar la novedad. ASUS se ha trasladado a Alemania donde está dando a conocer su nuevo fetiche, el ordenador todo en uno, se trata del modelo ET2700 con el que encanta a todo cliente en cuanto lo ve.

Este ordenador viene con un nuevo diseño en la parte inferior así como en la base, están hechos de aluminio, con lo que uno puede recordar al iMac. Sabemos que Apple no es una empresa que cree diseños, pero en este caso salta a la vista de inmediato.
En cuanto al modelo ASUS ET2700 aún no se ha producido la presentación oficial que llevará, es un ordenador de sobremesa todo en uno, cuenta con una pantalla multitactil de 27 pulgadas, si el usuario desea puede manejar los menús con los dedos.

Otro de los puntos que se ha cuidado al máximo, es el sonido por lo que cuenta con el Asus SonicMaster, lo que falta por conocer es si decidirá por los chips de Intel o AMD para implementar la parte interna y algo bastante importante, el precio. Esperemos que el precio sea accesible para todos.

Intel uno de los fabricantes más grandes de accesorios para computadores y afines no decía nada, pero en estos días han dado a conocer datos técnicos sobre cómo serán los lanzamientos que pronto realizará dicha empresa de las nuevas placas base Z68 Patsburg y H61, las que se han fabricado pensando en la compatibilidad con USB 3.0 y SATA 6Gbps.

De la serie Z68 de placas base que nos presenta Intel, nos dieron a conocer dos modelos, el DZ68BC del que indican que será el más avanzado de esta serie y el modelo y el DZ68DB, este último adecuado para equipos de gama media a baja y ambos contarán con los chipsets Z68.

En cuanto a las características del primer modelo denominado también modelo superior, presenta dos ranuras PCIExpress x 16 (viéndolo en configuración dual x8), bluetooth y wi-fi, por medio de un adaptador usb, a demás, al igual que con la serie Patsburg, será compatible con RAID y función para el overclocking.

Mientras que el segundo modelo o denominado modelo inferior, está orientado a tareas multimedia y contará con puertos para DVI, HDMI y DisplayPort.

Las nuevas placas que en clave son denominadas Siler y Thornsby, pertenecientes al grupo o familia de nuevas placas Patsburg, se ha dado a conocer que ambas compartirán algunas funciones y entre sus características también cuentan con la presencia de renuras para PCI Express 3.0 x16 dual con 8 nódulos DIMM.

Mientras que el modelo de la serie H61, es el más económico y a pesar de eso ofrecerá conectividad HDMI y DVI y ranuras para SO-DIMM, es denominado también DH61AG, se trata de una placa mini-ITX.

Los funcionarios de Intel indicaron que las fechas de lanzamiento de los nuevos productos y de los chipsets está previsto para el primer semestre del año, pero para el lanzamiento de las nuevas placas base debemos tener paciencia, tendremos que esperar hasta otoño.