IBM y el Instituto de tecnología de Georgia, anunciaron este 20 de Junio, que sus investigaciones han demostrado el primer chip basado en silicio que puede trabajar a velocidades por encima de los 500 Ghz, pero a temperaturas extremas, a través de congelamiento criogénico, 451º bajo 0 en la escala de Fahrenheit (4.5 Kelvin). Obviamente estas temperaturas solo se obtienen en el espacio exterior, pero artificialmente se puede obtener utilizando materiales como Helio líquido.

Comparándolos con las velocidades de los chips actuales, este chip será 250 veces más veloz. Las simulaciones de computadora indican que la tecnología silicio-germanio (SiGe) utilizada en este chip, expuesta a temperaturas extremadamente frías permitirá incluso trabajar a velocidad mayores, aproximadamente cerca a 1 TeraHerz.

Actualmente esta tecnología de SiGe podría ser utilizada en sistemas de defensa, en vehículos de exploración del espacio y detección remota.