Paulatinamente el estándar USB 3.0 se va haciendo cada vez más fuerte en el mercado con nuevos discos duros externos y memorias preparadas para las altas tasas de velocidad. Actualmente si no puedes cambiar tu ordenador solo porque ahora existe una nueva versión de un puerto, podrías usar esta otra tecnología que los fabricantes se las ingeniaron para ofrecer soluciones con las que adaptar nuestro equipo actual al nuevo interfaz.

En el terreno de los portátiles, esa adaptación pasa, casi obligatoriamente, por la ranura de expansión ExpressCard. El último en presentar un dispositivo de esta índole ha sido Trascend, con el adaptador ExpressCard a dos puertos USB 3.0.

Retrocompatible con los estándares USB 2.0 y 1.1, el adaptador de Trascend utiliza el interfaz ExpressCard de 34mm. La velocidad de transferencia teórica del dispositivo es de 5Gbps, aunque la última palabra en estas cuestiones la tendrá siempre el componente más lento de nuestro equipo.

El adaptador a USB 3.0 puede adquirirse por 28 euros. La única compatibilidad asegurada es para Windows 7, así que los que uséis Linux tendréis que comprobar si el dispositivo funciona bajo otros controladores.

La conocida empresa Asus presenta placa base de la serie TUF, la nueva SaberTooth X58. Al igual que su homóloga de la serie P55, esta nueva placa base tiene el nivel más elevado de durabilidad y estabilidad, como es habitual para la serie TUF.

Al igual que en la SaberTooth P55, Asus ha dotado a la X58 de disipadores con un baño cerámico (denominado por ellos como CeraMx) para mejorar las capacidades térmicas y proteger aún más las partes vitales de la placa.

Asus afirma que los componentes de la placa (tales como condensadores, reguladores de voltaje, etc.) han sido sometidos a las pruebas más rígidas e intensas, basadas en estándares militares. Personalmente, sería interesante que la marca comentara concretamente en qué estándar se han basado para tales pruebas.

También han mejorado la capacidad de soportar calor y humedad, lo que garantizará una vida más larga a la placa. En cuanto a la conectividad, Asus incorpora USB 3.0 y SATA 6Gbps en ella. Dispone de 3 ranuras PCIe 2.0, las 2 primeras son a velocidad completa (x16), mientras que la tercera está limitada a x4. El precio y su disponibilidad será publicadas en los próximos días.

MSI empresa de computación dedicada a la fabricación de hardware y equipos de micro-electrónica, presenta su placa base MSI H55M- E33, que incorporan el chipset H55 de Intel, dándonos la facilidad de tener video integrado en caso de contar con un procesador de la serie Core i5 600. Esta placa posee soporte para memorias DDR3 de hasta 2133 MHz, claro que para ello necesitamos utilizar procesadores Core i5 o Core i7, MSI agrega a esta placa un switch para activar el overclock de manera automática.

Desafortunadamente esta placa no cuenta con USB 3.0 ni SATA 6Gbps, como casi la mayoría de las placas base actualmente en el mercado, pero luce como sus modelos anteriores lo cual los asegura un rendimiento muy sobresaliente. La MSI H55M-E33 tiene un costo de mercado de 99 dólares, siendo así un producto bastante económico.

PQI Cool Drive U366 es el primer disco flash con USB 3.0 de PQI, viene en una carcasa de aluminio y con una tapa de plástico transparente que puede encajar perfectamente en el extremo final para que así los usuarios no tengan que preocuparse por perder la tapa.

El nuevo PQI USB3.0 se caracteriza por tener un ancho de banda máximo de 5Gbps/sec, que es 10 veces el ancho de banda máximo de USB 2.0, del mismo modo cuenta con una velocidad de lectura de hasta 97MB por segundo. Sus medidas son de 87 x 22 x12 mm y está disponible en capacidades de 16, 32 y 64 GB.

Durante la semana que paso, Brando presentó sus nuevas carcasas con USB 3.0 para discos de 2.5 pulgadas, se trata de carcasas fabricadas en aluminio que necesitan de dos conectores para su funcionamiento, un conector (USB 3.0) para la transferencia de datos y otro conector para la corriente adicional usando el puerto USB 2.0.

El precio de las carcasas es de 49 dólares y son uno de los primeros accesorios que llegan al mercado ya que el USB 3.0 esta recién implementándose en algunos equipos en todo el mundo.

Todos estamos esperando ansioso que llegue enero para que empiece el CES2009 y con este anunció, estaremos aún más impacientes.

Según Symwave, la compañía presentará el primer dispositivo con tecnología USB 3.0 en esta feria, recordemos que la conexión USB 3.0 permite transferir 25GB en 70 segundos.

Lo que nos tiene preocupados, es que si bien Symwave lanzará su dispositivo con USB 3.0, no tenemos ninguna máquina que soporte aún esta tecnología… así que igual tendremos que esperar para probarlo.

Intel Corporation y Micron Inc. han desarrollado una memoria instantánea NAND de alta velocidad, dirigida a aplicaciones electrónicas que necesitan 5 veces más la velocidad de una memoria flash convencional.

Esta nueva NAND de alta velocidad puede alcanzar velocidades de hasta 200 Mb/s para la lectura de datos y de 100Mb/s para la escritura de datos para la utilización de las nuevas especificaciones ONFI 2.0(Open Nand Flash Interface) y los cuatro planos de arquitectura con velocidades de reloj más altas.

Esta nueva memoria podría ser la solución para la nueva tecnología de transmisión de datos que se espera USB 3.0, esta tiene el objetivo de aumentar 10 veces el ancho de banda de la actual USB 2.0(alrededor de 4,8 Gb por segundo).